Hva er fordelene med chip potte?

■ Beskyttelseskomponenter:

Flis inneholder bittesmå, sofistikerte elektroniske komponenter, for eksempel transistorer og kondensatorer. Disse komponentene er veldig skjøre og lett skadet av det ytre miljøet. Gjennom potte og innkapsling kan brikkekomponentene effektivt isoleres i emballasjematerialet for å forhindre fysisk og kjemisk skade, for å forbedre ChIP -påliteligheten og stabiliteten.

■ Forhindre inntrenging av støv og fuktighet:

Mikrostrukturen inne i brikken er veldig følsom for støv og fuktighet, og disse partiklene og fuktigheten kan forårsake problemer som kortslutning og lekkasje mellom brikkekomponentene, og alvorlig påvirke ytelsen og levetiden til brikken. Gjennom pottepakken kan brikken forsegles fullstendig, forhindre inntrenging av eksternt støv og fuktighet og holde brikken tørr og ren, for å sikre brikken stabilitet og pålitelighet.

■ Forbedre effektiviteten til varmeavledning:

Brikken vil generere mye varme under arbeidsprosessen, hvis ikke rettidig og effektiv varmeavledning, vil føre til at chip -temperaturen er for høy, noe som påvirker ytelsen og levetiden til brikken. Gjennom pottepakken kan varmedissipasjonsmaterialet kombineres tett med brikken, forbedre varmedissipasjonseffektiviteten, varmen som genereres av brikken blir raskt overført til det ytre miljøet, og temperaturen på brikken holdes innenfor det sikre området, for å sikre brikkenes stabilitet og pålitelighet.

■ Forbedre seismisk motstand:

I noen applikasjonsscenarier, for eksempel bilelektronikk, romfart og andre felt, vil brikken bli utsatt for alvorlig mekanisk vibrasjon og sjokk, hvis ikke effektivt beskytter brikken, vil det føre til brikkskader eller svikt. Gjennom potte og innkapsling kan brikken fastsettes i emballasjematerialet, forbedre seismikken og vibrasjonsmotstanden til brikken, og sikre den stabile driften av brikken i det tøffe miljøet.

■ Forbedre vann- og støvmotstand:

I noen utendørs eller tøffe miljøer må brikken ha en sterk vanntett og støvtett evne til å sikre normal drift av utstyret. Gjennom pottepakken kan brikken forsegles fullstendig i emballasjematerialet for å forhindre inntrenging av fuktighet og støv, forbedre vanntett og støvmotstanden til brikken, og sikre påliteligheten og stabiliteten til enheten i forskjellige miljøer